核心導讀
12月3至5日，PCB行業盛會——國際電子電路（深圳）展覽會(HKPCA Show)成功舉辦。GHTECH光華科技及成員企業TONESET東碩科技攜AI驅動下新一代PCB、封裝載板與先進封裝互連等技術方案精彩亮相，吸引了眾多行業專家與合作伙伴蒞臨交流、洽談合作。同期論壇上，發表了《面向 224/448 Gbps場景的新型銅面鍵合劑分子結構設計與應用》與《高AR盲孔填孔電鍍及電鍍主鹽影響因素研究》兩大技術報告，會議現場引起廣泛關注。
緊扣前沿，技術突破
GHTECH光華科技以 “技術引領?實現高端電子化學品核心突破”為主題參展，帶來了 AI 驅動下高端濕電子化學品解決方案，貫穿從內層處理到完成表面處理的全鏈條關鍵制程，針對行業中普遍存在的高頻高速信號完整性、精細線路側蝕控制、高階HDI極端信賴性等技術瓶頸，提供系統的整體解決方案：
? ?應對高速傳輸損耗：推出了SF-Bond ?2002 / 1001 等超低損耗鍵合劑系列，適配 56~224 Gbps 高速傳輸需求，適用于精細線路制作，保障高頻高速信號傳輸質量。
? ?攻克高難度填孔問題：推出了超薄填孔電鍍VFP02（盲孔厚度<5μm）、高縱橫比填孔電鍍VFP225（兼顧盲孔AR1.2：1以下）、低化學劃傷填孔VFP22以及高縱橫比脈沖電鍍MCP06在內的電鍍銅技術系列產品，有效解決高縱橫比微孔填充不足、空洞等問題。
? ?滿足極端信賴性要求：提供了Uni-DPP?一體化水平沉銅、電鍍及閃鍍等系列產品，適用于水平連線作業，顯著提升激光盲孔底部連接可靠性，從容應對 AI 服務器等終端產品在高低溫循環與大電流沖擊下的嚴苛測試。
展會三天，展臺人氣持續沸騰，累計接待海內外專業觀眾人次1500+，吸引眾多新老客戶前來咨詢了解產品技術問題，專業的講解與熱情的接待獲得許多認可與信賴。
聚焦痛點，精準破局
在《面向 224/448 Gbps場景的新型銅面鍵合劑分子結構設計與應用》報告中，光華科技李軒博士分享了，在AI技術驅動算力需求持續攀升的背景下，高速PCB對信號完整性提出更高要求，為實現更低傳輸損耗，光滑銅面的鍵合劑面臨著結合力與熱機械可靠性的雙重挑戰。光華科技通過表面工程與分子工程的協同設計，自主研發的新一代“拋光+鍵合劑”解決方案，能夠有效降低銅表面粗糙度，顯著提升信號完整性，同時保證可靠性，為224/448 Gbps高速傳輸場景提供了有力支撐。
光華科技產品總監席道林在《高AR盲孔填孔電鍍及電鍍主鹽影響因素研究》報告中，講述了高縱橫比（AR）盲孔填孔電鍍工藝中面臨的多重挑戰，包括大小電流密度下鈦網的極化與相應銅粉的適配選擇、填孔添加劑在AR超過1:1后出現空洞，以及現有體系下板面化學劃傷風險的提升等問題。光華科技針對性開展研究，開發的高縱橫比填孔電鍍液搭配光華科技電子級氧化銅，填孔能力顯著提升，具備關鍵物料自主合成且國產化、添加劑濃度可以使用CVS分析監控調整、適用于不溶性陽極、搭配鈦網/設備可滿足AR≤1.5填孔需求等優勢特點。
追求卓越，共贏未來。在AI技術爆發與全球貿易格局重塑的背景下，PCB行業正迎來前所未有的發展機遇。光華科技將始終堅持以客戶為中心，立足高端PCB、封裝載板及先進封裝互連三大領域，聚焦行業痛點問題，進一步深化技術產品布局，與產業鏈伙伴攜手推進關鍵材料國產化與核心技術突破，以自主創新驅動電子電路行業邁向新高度，共創卓越未來。
撰稿 |?Liu X. M.
編輯 |?Liu X. M.
審核 | Lai S.M /Li Y.C.
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