核心導讀
5月30日，由中國電子電路行業協會（CPCA）主辦的“2025封裝基板技術與應用研討會”在深圳召開，GHTECH光華科技PCB事業部總經理黃君濤、副總經理萬會勇等受邀出席會議。會上，光華科技旗下東碩科技產品開發部總監席道林發表了《SAP 制程下電鍍填孔添加劑國產替代與創新研究》技術報告，針對SAP制程電鍍填孔痛點，分享了新型添加劑的研發成果。光華科技深耕高端電子化學品領域，不斷進行封裝基板專用材料的技術創新，致力于為客戶提供高性能、國產化方案，推動我國半導體產業的高端化、自主化發展。
會議由CPCA顧問黃偉主持，華為、思沃先進裝備、光華科技、生益科技、大族數控、舟溢環保等企業的研發總裁及資深專家出席。來自87家行業內外的企業，超過180名工程技術人員齊聚一堂，圍繞封裝基板國產化技術突破、產業鏈協同及多領域應用等核心議題進行了深入交流，為我國半導體封裝基板產業的自主可控、高端發展注入了新動能。
隨著全球半導體產業的快速發展，封裝基板作為半導體產業鏈的關鍵環節，需求持續攀升。我國雖在中低端領域取得一定進展，但高端封裝基板仍高度依賴進口，面臨技術壁壘高、材料研發滯后、產業鏈協同不足等痛點。
光華科技PCB事業部開發部總監席道林針對SAP制程電鍍填孔痛點，分享了新型添加劑的研發成果，通過官能團的設計優化，提升了電鍍均勻性與圓弧率，解決了快速蝕刻導致的針孔缺陷。
基于此研發成果的光華科技旗下東碩科技SAP電鍍液，在制程中表現出優異性能:
鍍層外觀：
鍍層光亮平整，細膩致密，沒有銅瘤異常
填孔能力（孔徑40-100μm）：
盲孔Dimple<5 μm; bump<5μm
均鍍能力：
Unit內銅厚極差<5μm
線路圓弧率：
<20 %
電流密度：
1.0ASD - 2.0ASD
此外，該電鍍液適用于不溶性陽極，且具備以下優勢特點：
溶液操作工藝范圍寬廣，品質穩定可控
圓弧率差均可以有效調整
關鍵物料自主合成且國產化
添加劑濃度可以使用CVS分析監控調整
主辦方為思沃先進裝備、光華科技/東碩科技、生益科技、大族數控和舟溢環保等5家承辦方及演講嘉賓頒發感謝獎
此次研討會的成功舉辦，不僅為行業提供了前沿技術解決方案，更凝聚了產業鏈上下游的共識。隨著國產化進程的加速，我國封裝基板產業有望在全球競爭中實現從“跟跑” 到“領跑” 的跨越，為電子信息產業升級奠定堅實基礎。光華科技與東碩科技深耕高端電子化學品領域，將持續聚焦封裝基板專用材料的技術創新，致力于為客戶提供高性能國產化解決方案，推動我國半導體產業高端化、自主化發展。
新聞來源 | CPCA印制電路信息
撰稿 | Li Y.C.
編輯 | Li Y.C.
審核 | Mai S.X.
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