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核心導讀

10月28-30日，2025 電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路（大灣區）展覽會（CPCA Show Plus）在深圳圓滿舉辦，GHTECH光華科技以“技術引領·實現高端電子化學品核心突破”為主題參展，帶來了AI驅動下覆蓋PCB、IC載板及先進封裝互連技術的高端濕電子化學品解決方案。憑借其在電子電路行業專用化學品領域的卓越貢獻，光華科技再次榮登電子電路行業協會《2024年中國電子電路行業主要企業營收》榜單，連續十五年蟬聯專用化學品主要企業營收榜單第一位，持續引領高端電子化學品高質量發展。

展會盛況

本屆展覽會以“創新驅動，芯耀未來”為主題，旨在通過技術上的持續蓄力，引領產業在應對新形勢、新變化下的持續成長。展會覆蓋電子電路和半導體全產業鏈，近300家優質技術和產品供應商、100+產業智囊以及超過4萬位專業觀眾齊聚大灣區，實力呈現AI時代中國電子電路產業的實力與底氣。

展臺亮點

在本次展會上，光華科技以“技術引領·實現高端電子化學品核心突破”為主題參展，帶來了AI驅動下高端濕電子化學品解決方案：

·?電鍍銅技術：超薄填孔電鍍VFP02、高縱橫比填孔電鍍VFP22S、低化學劃傷填孔VFP22、高縱橫比脈沖電鍍MCP06

· 化學沉銅技術：應用于HDI高可靠性水平沉銅，Uni-DPP^??一體化水平沉銅方案，Uni-DPP^?一體化水平電鍍方案，Uni-DPP^?一體化MSAP水平閃鍍方案

· 超低損耗鍵合劑技術：鍵合劑SF-Bond 2002、鍵合劑SF-Bond 1001、鍵合劑SF-Bond 3002、鍵合劑UF-Bond 5002

· 封裝載板創新技術：玻璃基板TGV填孔電鍍、圖形電鍍、通孔填充電鍍、化學沉銅、鎳鈀金

· 先進封裝互連技術：RDL/凸點無氰電鍍金3682、RDL/銅柱電鍍ICP02、TGV電鍍銅THF01、微凸點電鍍錫銀S020

展臺現場吸引了眾多業內專家、客戶及合作伙伴駐足了解，與公司銷售和技術服務團隊進行了深入交流探討，現場氣氛熱烈，互動頻繁。

技術分享

展會首日，高級工程師廖文華帶來了《玻璃基材金屬化簡介》報告分享，吸引了眾多觀眾駐足聆聽、拍照記錄。報告介紹了在先進封裝領域，光華科技自主開發的TGV高厚徑比填孔技術：基于全濕法工藝，采用自主合成的高純原物料，可實現厚徑比超過10:1的玻璃基板無空洞包芯填充，有效解決玻璃與金屬的粘附性能、成本控制等難題。