核心導(dǎo)讀
12月3至5日，PCB行業(yè)盛會(huì)——國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)(HKPCA Show)成功舉辦。GHTECH光華科技及成員企業(yè)TONESET東碩科技攜AI驅(qū)動(dòng)下新一代PCB、封裝載板與先進(jìn)封裝互連等技術(shù)方案精彩亮相，吸引了眾多行業(yè)專(zhuān)家與合作伙伴蒞臨交流、洽談合作。同期論壇上，發(fā)表了《面向 224/448 Gbps場(chǎng)景的新型銅面鍵合劑分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與應(yīng)用》與《高AR盲孔填孔電鍍及電鍍主鹽影響因素研究》兩大技術(shù)報(bào)告，會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)引起廣泛關(guān)注。
緊扣前沿，技術(shù)突破
GHTECH光華科技以 “技術(shù)引領(lǐng)?實(shí)現(xiàn)高端電子化學(xué)品核心突破”為主題參展，帶來(lái)了 AI 驅(qū)動(dòng)下高端濕電子化學(xué)品解決方案，貫穿從內(nèi)層處理到完成表面處理的全鏈條關(guān)鍵制程，針對(duì)行業(yè)中普遍存在的高頻高速信號(hào)完整性、精細(xì)線路側(cè)蝕控制、高階HDI極端信賴(lài)性等技術(shù)瓶頸，提供系統(tǒng)的整體解決方案：
? ?應(yīng)對(duì)高速傳輸損耗：推出了SF-Bond ?2002 / 1001 等超低損耗鍵合劑系列，適配 56~224 Gbps 高速傳輸需求，適用于精細(xì)線路制作，保障高頻高速信號(hào)傳輸質(zhì)量。
? ?攻克高難度填孔問(wèn)題：推出了超薄填孔電鍍VFP02（盲孔厚度<5μm）、高縱橫比填孔電鍍VFP225（兼顧盲孔AR1.2：1以下）、低化學(xué)劃傷填孔VFP22以及高縱橫比脈沖電鍍MCP06在內(nèi)的電鍍銅技術(shù)系列產(chǎn)品，有效解決高縱橫比微孔填充不足、空洞等問(wèn)題。
? ?滿(mǎn)足極端信賴(lài)性要求：提供了Uni-DPP?一體化水平沉銅、電鍍及閃鍍等系列產(chǎn)品，適用于水平連線作業(yè)，顯著提升激光盲孔底部連接可靠性，從容應(yīng)對(duì) AI 服務(wù)器等終端產(chǎn)品在高低溫循環(huán)與大電流沖擊下的嚴(yán)苛測(cè)試。
展會(huì)三天，展臺(tái)人氣持續(xù)沸騰，累計(jì)接待海內(nèi)外專(zhuān)業(yè)觀眾人次1500+，吸引眾多新老客戶(hù)前來(lái)咨詢(xún)了解產(chǎn)品技術(shù)問(wèn)題，專(zhuān)業(yè)的講解與熱情的接待獲得許多認(rèn)可與信賴(lài)。
聚焦痛點(diǎn)，精準(zhǔn)破局
在《面向 224/448 Gbps場(chǎng)景的新型銅面鍵合劑分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與應(yīng)用》報(bào)告中，光華科技李軒博士分享了，在AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)算力需求持續(xù)攀升的背景下，高速PCB對(duì)信號(hào)完整性提出更高要求，為實(shí)現(xiàn)更低傳輸損耗，光滑銅面的鍵合劑面臨著結(jié)合力與熱機(jī)械可靠性的雙重挑戰(zhàn)。光華科技通過(guò)表面工程與分子工程的協(xié)同設(shè)計(jì)，自主研發(fā)的新一代“拋光+鍵合劑”解決方案，能夠有效降低銅表面粗糙度，顯著提升信號(hào)完整性，同時(shí)保證可靠性，為224/448 Gbps高速傳輸場(chǎng)景提供了有力支撐。
光華科技產(chǎn)品總監(jiān)席道林在《高AR盲孔填孔電鍍及電鍍主鹽影響因素研究》報(bào)告中，講述了高縱橫比（AR）盲孔填孔電鍍工藝中面臨的多重挑戰(zhàn)，包括大小電流密度下鈦網(wǎng)的極化與相應(yīng)銅粉的適配選擇、填孔添加劑在AR超過(guò)1:1后出現(xiàn)空洞，以及現(xiàn)有體系下板面化學(xué)劃傷風(fēng)險(xiǎn)的提升等問(wèn)題。光華科技針對(duì)性開(kāi)展研究，開(kāi)發(fā)的高縱橫比填孔電鍍液搭配光華科技電子級(jí)氧化銅，填孔能力顯著提升，具備關(guān)鍵物料自主合成且國(guó)產(chǎn)化、添加劑濃度可以使用CVS分析監(jiān)控調(diào)整、適用于不溶性陽(yáng)極、搭配鈦網(wǎng)/設(shè)備可滿(mǎn)足AR≤1.5填孔需求等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)。
追求卓越，共贏未來(lái)。在AI技術(shù)爆發(fā)與全球貿(mào)易格局重塑的背景下，PCB行業(yè)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。光華科技將始終堅(jiān)持以客戶(hù)為中心，立足高端PCB、封裝載板及先進(jìn)封裝互連三大領(lǐng)域，聚焦行業(yè)痛點(diǎn)問(wèn)題，進(jìn)一步深化技術(shù)產(chǎn)品布局，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴攜手推進(jìn)關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化與核心技術(shù)突破，以自主創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)電子電路行業(yè)邁向新高度，共創(chuàng)卓越未來(lái)。
撰稿 |?Liu X. M.
編輯 |?Liu X. M.
審核 | Lai S.M /Li Y.C.
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