大咖云集：共話產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇
展會(huì)期間，光華科技展館內(nèi)人潮涌動(dòng)，來自世界各地的專業(yè)人士、行業(yè)精英、企業(yè)巨頭齊聚一堂，座無虛席。此次，光華科技重點(diǎn)推出了AI技術(shù)需求下的新一代PCB解決方案、封裝基板（玻璃基板），以及半導(dǎo)體用先進(jìn)封裝金屬濕法沉積技術(shù)等創(chuàng)新方案，吸引了眾多觀眾駐足參觀，咨詢了解。現(xiàn)場(chǎng)專業(yè)的產(chǎn)品講解和細(xì)心熱情的接待獲得大家的認(rèn)可與肯定。
光華科技專業(yè)團(tuán)隊(duì)與現(xiàn)場(chǎng)客戶交流接洽
創(chuàng)新無限：共探AI與封裝基板（玻璃基板）新發(fā)展
AI正以其強(qiáng)大的力量改變著各行各業(yè)的面貌，它將引領(lǐng)我們進(jìn)入一個(gè)智能化的新紀(jì)元。AI技術(shù)高速發(fā)展，智能駕駛、6G通訊、低空飛行等如火如荼，PCB行業(yè)面臨著新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。為助力AI時(shí)代浪潮，光華科技積極擁抱AI時(shí)代機(jī)遇，結(jié)合自身20多年在PCB電子化學(xué)品的創(chuàng)新底蘊(yùn)，首次發(fā)布了AI技術(shù)需求下的新一代PCB解決方案：
●?高頻高速鍵合劑：
低粗糙度、低信號(hào)損耗，通過終端認(rèn)證、穩(wěn)定量產(chǎn)上線
●?高可靠性水平沉銅：
AI高多層板可靠性高、化銅缸保養(yǎng)周期不結(jié)銅、背光穩(wěn)定
●?析氧脈沖通孔電鍍：
面銅均勻穩(wěn)定，應(yīng)對(duì)AI高縱橫比、低阻抗差異的要求
●?超薄面銅填孔電鍍：
省銅、填孔高效，適用盲孔、槽孔、疊孔
●?大盲孔填孔電鍍：
解決散熱、信賴性、信號(hào)衰減問題
●?改善針孔外觀的填孔電鍍：
應(yīng)用于PTH直接填孔工藝，填孔快
光華科技技術(shù)總監(jiān)萬會(huì)勇現(xiàn)場(chǎng)接受電巢科技專訪
封裝基板作為半導(dǎo)體封裝技術(shù)的核心材料，其市場(chǎng)需求伴隨著5G/6G通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等前沿科技的快速發(fā)展而不斷激增。它不僅是實(shí)現(xiàn)高密度互連、高性能輸出、小型化設(shè)計(jì)、低功耗運(yùn)行以及高度集成化電子電路的關(guān)鍵所在，更在確保電子產(chǎn)品卓越性能與驅(qū)動(dòng)技術(shù)革新方面發(fā)揮著無可估量的核心作用。光華科技此次重點(diǎn)帶來的封裝基板創(chuàng)新技術(shù)方案：
●?化學(xué)沉銅
鍍層應(yīng)力低、化銅穩(wěn)定性好、化銅缸保養(yǎng)周期不結(jié)銅
●?圖形電鍍
均勻性高、圓弧率低、填孔率優(yōu)異
●?通孔填充電鍍
面銅薄、填充速率快、結(jié)晶細(xì)膩
●?鎳鈀金
鈀、金濃度低、鍍厚均一性好，適用細(xì)線路
而玻璃基板，以其卓越的高強(qiáng)度、平整性、電性能和高布線密度等特性，正在重塑電子材料的未來。隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)計(jì)算能力和數(shù)據(jù)處理速度的需求日益增長，以玻璃基板制成的載板，正在成為下一個(gè)重大趨勢(shì)。光華科技在玻璃基板方面也有潛心布局，現(xiàn)場(chǎng)展示的玻璃基封裝通孔填孔電鍍，滿足高厚徑比的TGV通孔全濕法填充，沒有空洞包芯。
光華科技國家企業(yè)技術(shù)中心主任劉彬云現(xiàn)場(chǎng)接受電子首席情報(bào)官專訪
成就未來：深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與國際化布局
2024年，光華科技的整體經(jīng)營情況保持了穩(wěn)健增長的態(tài)勢(shì)，在市場(chǎng)份額、產(chǎn)品創(chuàng)新、客戶服務(wù)、品牌建設(shè)等方面都取得了顯著成果。光華科技加快布局AI、半導(dǎo)體等先進(jìn)賽道，并先后與韓國MK公司、汕頭超聲等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，構(gòu)建多方協(xié)同共融的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。其中，新產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)推廣取得了重大突破，為公司帶來了新的增長點(diǎn)。光華科技PCB事業(yè)部總經(jīng)理黃君濤在現(xiàn)場(chǎng)接受GPCA和PCB信息網(wǎng)采訪時(shí)表示。
談及對(duì)PCB市場(chǎng)未來發(fā)展的看法，黃總表示，未來市場(chǎng)將主要呈現(xiàn)以下幾個(gè)趨勢(shì)：一是技術(shù)升級(jí)將加速，高性能、高密度、高可靠性的PCB產(chǎn)品將成為主流。而技術(shù)創(chuàng)新將成為企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心要素，只有不斷創(chuàng)新才能保持領(lǐng)先地位；二是環(huán)保要求將進(jìn)一步提高，綠色、環(huán)保的化學(xué)品和材料將得到更廣泛的應(yīng)用；三是智能化、自動(dòng)化生產(chǎn)將成為行業(yè)發(fā)展必然趨勢(shì)，這將提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量；四是產(chǎn)業(yè)鏈整合將加強(qiáng)，上下游企業(yè)之間的合作將更加密切。五是國際布局將加速，PCB企業(yè)將更加注重國際化布局。通過在海外設(shè)立分支機(jī)構(gòu)、銷售網(wǎng)絡(luò)、生產(chǎn)基地等方式，拓展國際市場(chǎng)，提高企業(yè)的國際競(jìng)爭(zhēng)力。
追求卓越，共贏未來。光華科技將繼續(xù)加大技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新投入，聚焦人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、低空經(jīng)濟(jì)等前沿技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域。通過持續(xù)加強(qiáng)與高校、科研機(jī)構(gòu)的產(chǎn)學(xué)研用合作，強(qiáng)化與標(biāo)桿PCB客戶、終端客戶的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與聯(lián)合創(chuàng)新開發(fā)，并引進(jìn)更多高端人才和技術(shù)資源，提升公司的技術(shù)創(chuàng)新能力。此外，在國際化布局方面持續(xù)發(fā)力。通過在海外設(shè)立分支機(jī)構(gòu)、建立銷售網(wǎng)絡(luò)、生產(chǎn)基地等方式，拓展國際市場(chǎng)，提高企業(yè)的國際競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù)客戶和市場(chǎng)需求，積極探索研發(fā)更高效、更環(huán)保低碳、更先進(jìn)的電子化學(xué)品材料，為客戶帶來更多降本增效提質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)方案，為PCB行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。
新聞來源 | 蜂虎PCB資訊、PCB網(wǎng)城ISPCAIGPCA、電子首席情報(bào)官、電巢科技
撰稿 | Mai?S.X./ Li Y.C.
編輯?|?Mai?S.X.
審核 |?Lin Z.K.?
光華科技劉彬云：全球半導(dǎo)體重拾升勢(shì)，國產(chǎn)電子材料如何把握良機(jī)
光華科技：構(gòu)建多方協(xié)同共融的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加速高端電子化學(xué)品國產(chǎn)替代
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