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來自PCB行業上下游企業和終端客戶的專家、企業精英超300多人齊聚一堂，圍繞行業新技術的最新進展與未來趨勢展開深入而廣泛的交流，旨在擴寬思路，助力產業鏈協同創新，推動行業高質量發展向更高水平邁進。

會議在中興通訊副總裁畢文仲的致辭中拉開帷幕。他表示，希望通過本次論壇專家的分享、優秀的實踐案例給行業帶來一些靈感，一起來促進PCB行業不斷進步，做大做強。“一個人走得快，一群人走得遠。”同時，畢總提出，希望PCB產業鏈伙伴能不斷的向中興通訊反饋更好的建議、更好的管理制度，產業鏈協同創新，大家一起共同成長，共創美好。

會上，光華科技技術開發總監萬會勇分享了《高頻高速下銅面低插損化學解決方案》。萬會勇表示，隨著5G/6G通信技術、數據中心和云計算等技術的迅速發展，并廣泛應用于通信基站、數據中心、汽車電子、高端消費產品及醫療器械等重要場景，高頻高速信號傳輸對PCB材料與工藝提出了更高要求——不僅要提升信號傳輸效率，還要確保信號在高頻下的完整性和穩定性。

萬會勇指出5G/6G的高頻高速傳輸特性，對材料和工藝提出了新的要求——低損耗材料、光滑表面處理。損耗的影響因素主要包含設計、材料、導體電導、介厚、粗糙度、導體厚度、線寬等，其中除了設計端造成的損耗占比40%外，材料損耗占比達到25%，而導體粗糙度占比僅占7%。在技術升級與國產替代的推動下，針對生產過程中影響，光華科技進行深入分析及改善研究，提出了SF-BOND精蝕工藝、SF-BOND拋光工藝的解決方案，并介紹了自主研發的SF Bond 3002、2002、1001產品間的特點及優勢。對于Low Loss等級材料，低銅面粗糙度鍵合工藝SF-Bond 2002帶來的電性能收益與升級材料相當，可為客戶大幅節約生產成本。

本次會議，還有來自中興通訊、生益電子、大族數控、德福科技、南亞新材、正業科技、鴻葳科技等企業分別分享了通訊產品Low CTE PCB技術解決方案、AI PCB產品解決方案、超高傳輸速率&Low CTE材料研究路徑及國產化現狀、銅箔界面性質與功能關系研究等熱點議題。

會上主題分享

中興通訊智造工程裝聯設計部部長任永會、中興通訊采購部部長王慧、中興通訊新品導入及材料技術部部長安維為光華科技PCB事業部技術開發總監萬會勇等講師頒發講師感謝狀。

SPCA會長姜雪飛對會議進行了總結。姜會長表示，感謝中興通訊牽頭組織本次論壇，連續三年的精心策劃，推動行業轉型升級，向可持續發展邁進。可持續發展不僅是企業自身責任的體現，更是我們提高競爭力的關鍵因素。在產品設計和生產過程中，無論是采用環保材料，還是在生產過程中減少能耗、提高利用率，都是行業創新的重要方向。在未來，期待通過各方的共同努力，進一步提升我們行業的全球競爭力，實現可持續的發展目標。面對激烈的全球競爭，在這個快速變化的時代，創新不僅僅是技術的升級，更是我們整合資源、實現高質量發展的重要機會。通過新技術的應用與產業創新，我們可以迎接挑戰，開創更加光明的未來。

GPCA秘書長項百春表示，過去兩年，電路板行業在重壓下艱難前行。三年疫情疊加地緣沖突、高通脹、高庫存，產業增長動能減弱。但在中興通訊等產業鏈龍頭企業的引領下，我們始終堅持以創新為核心，以可持續發展為錨點，積極推動產業鏈創新鏈深度融合，加快發展新質生產力，在高質量發展之路上奮力前行。未來，我們依然面臨很多未知與挑戰。堅信只要我們行業齊心協力，攜手并進，就一定能夠創造更加輝煌的明天。讓我們繼續保持這份熱情與信念，共同迎接未來的每一個機遇。