本次創新發展大會主要分為電子電路產業主旨論壇、熱點專場論壇、技術專題論壇以及產業鏈成果展示四大部分，鏈接PCB制造、專用設備以及材料、下游終端客戶、政府等關鍵因素，大會吸引了來自華為、中興通訊、通用汽車等知名終端客戶參與，共計有500多家企業、近千人共同碰撞創新的火花。
開幕現場
創新大會開幕式上，中國電子電路行業協會CPCA理事長由鐳致辭中提到，電子電路是電子信息產業的重要組成，是支撐國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業。他表示產業需要創新，創新是引領發展的第一動力，是建設現代化經濟體系的戰略支撐；創新也是形成新發展格局的關鍵要素，新發展格局是國內國際兩個循環彼此依存相互促進。由理事長特別強調創新對于未來發展的重要性。他認為未來的創新是“軟硬結合”的；是開放的、國際化的；同時為了滿足客戶的需求，需積極建設新的創新生態。
CPCA理事長由鐳開幕致辭
在產業鏈成果展示區，光華科技同旗下成員企業東碩科技展出的電子電路濕制程整體技術方案與封裝基板專用化學品的高端應用成果，吸引了眾多前來參會專家學者的關注。現場專業人士對光華科技產品創新性和技術先進性予以高度評價，同時與現場的技術人員進行了交流，共同探討推進國產應用的建設性建議。通過與專家學者的交流和討論，未來光華科技與東碩科技將持續提升技術水平和創新能力，助力電子電路行業的高質量發展。
在封裝基板熱點專題論壇上，光華科技技術開發總監萬會勇向與會專家學者深入闡述封裝基板制造濕制程化學品的特點及其在不同應用場景下的開發要求與應用驗證效果。他指出，隨著終端功能需求的增加，對封裝和封裝基板的要求更加高端化。特別是2020年開始，封裝基板市場中主要增長的FCBGA，在CPU、GPU等高性能運算芯片，以及在服務器、云計算、AI等領域大量應用。然而，在封裝基板專用化學材料領域，主要是日本、美國等供應商主導，國內供應商需要在封裝基板專用化學材料領域投入更多研發。萬會勇結合光華科技與終端、載板客戶產業聯動的實戰經驗，分享了載板MSAP化學銅、載板電鍍、載板表面處理化學品的開發路徑與應用重點，詳細介紹這些產品在載板客戶的測試指標及與國外競品性能測試的性能對比。最后，他強調了國家政策需求驅動和前瞻布局戰略性新興產業，對加快載板類化學品的研發與規?；瘧玫谋匾耘c發展前景。他希望通過本次演講，能夠與現場專家學者深入交流探討，共同推動國內先進封裝行業高質量發展。
同期舉行的“2023中日電子電路秋季國際PCB技術/信息論壇”電鍍涂覆技術分論壇報告中，光華科技技術開發工程師楊彥章博士向與會專家分享了《先進封裝表面金屬化研究》項目的實驗成果。楊博士針對先進封裝表面金屬化濕化學工藝中存在的結合力和精細線路難以平衡的問題，從優化封裝材料表面粗化技術和電鍍銅鍍層應力尋找最佳平衡點。楊博士分享指出，通過深入研究兩種填料粒徑不同的EMC封裝材料，發現通過優化前處理和電鍍工藝，可以顯著提高鍍層結合力。實驗結果顯示，適當增加表面粗糙度和降低電鍍銅層的應力可以有效提升鍍層結合力，最大剝離強度可達0.92N/mm。此外，選擇填料尺寸較小的EMC材料，可以在較低的表面粗糙度條件下實現0.58N/mm的鍍層結合力。通過此種方式制作線寬/線距=15μm/15μm的精細線路，為實現先進封裝表面金屬化工藝的降本增效提供了新的思路，為擴展濕化學工藝的應用范圍奠定了基礎，也為適應未來先進封裝金屬化更高的要求與電介質-金屬互聯工藝提供了解決方案?，F場引發了專業技術人員的探討交流，也贏得與會專家的肯定。
光華科技技術開發工程師楊彥章博士作報告演講
東碩科技是光華科技的全資子公司，成立于2002年，專業從事電子電路高端專用化學品的研發、生產、銷售和服務。經過20多年的發展，東碩科技蟬聯了“CPCA優秀民族品牌企業”，先后承擔了“國家火炬技術項目”及“國家創新基金項目”，并通過國家知識產權管理體系認證，是國家高新技術企業、國家專精特新“小巨人”企業。
會議現場，光華科技PCB事業部總經理、東碩科技總經理黃君濤在接受CPCA專訪中表示，在發展過程中，公司也經歷了許多挑戰，例如國產品牌競爭力的提升、“卡脖子”技術的攻堅、產品質量的可靠性等。通過團隊的不懈努力，公司成功研發出包括棕化、OSP、VCP、填孔電鍍、沉鎳金、褪膜等產品，以及聯合國際知名終端，開發出高頻高速應用鍵合劑等專用化學品，這些部分產品性能已達到甚至超越國際領先水平，打破國外企業壟斷地位，實現國產化替代。去年，東碩科技作為牽頭單位成功揭榜掛帥，奪得廣州“新一代信息技術”領域中的“封裝基板高端鍍銅關鍵技術開發與產業化”項目。目前公司重點布局自主研發的產品技術主要集中在解決行業需求和痛點，此次會上也重點展出了封裝基板系列產品，為推動國內先進封裝產業的國產化和本土化進程做出貢獻。光華科技PCB事業部總經理黃君濤接受CPCA采訪（采訪具體內容詳見后續報道）鏈動向上，智見行業新生態。光華科技與旗下成員企業東碩科技將繼續加強技術研發和產品創新，提高產品質量和服務水平，加強與國內外客戶的合作，實現可持續、健康的發展。未來，光華科技與東碩科技將致力成為國際領先的PCB專用化學品技術服務商，打造“技術服務-銷售支持-產品管理”鐵三角團隊模式，提供“多快好省”的產品和技術，不斷開拓市場，加強國際化布局，實現光華科技與東碩科技在PCB行業的突破和跨越式發展，為全球電子信息行業的高質量發展貢獻更多的力量。
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