8月14至16日，“十四五”國家重點研發(fā)計劃，“高性能制造技術(shù)與重大裝備”重點專項“高強極薄銅箔制造成套技術(shù)及關(guān)鍵裝備”項目課題中期評審匯報會在廣州召開。會議由西北有色金屬研究院、西安泰金新能科技股份有限公司主辦，GHTECH光華科技全資子公司光華科學(xué)技術(shù)研究院（廣東）有限公司作為此項目子課題4的參與單位，承辦了此次中期匯報的會務(wù)工作。河南省科學(xué)院院長宋克興、項目牽頭承擔(dān)單位西安泰金新能科技股份有限公司董事長、教授級高工馮慶等相關(guān)領(lǐng)域?qū)＜壹绊椖?/span>各子課題承擔(dān)單位代表20余人出席會議，并來到光華科技、方邦電子、華為進行企業(yè)參觀交流。
隨著集成電路向高密度、多層化、薄型化等方向發(fā)展，以及動力電池向高能量密度、大儲量、輕量化方向發(fā)展，對電解銅箔的厚度和綜合性能提出越來越高的要求，在不斷降低銅箔厚度的同時，對銅箔的抗拉強度、延伸率等性能也提出了更高的要求，這就對電解銅箔成套裝備制造技術(shù)提出了變革性要求。據(jù)悉，高強極薄銅箔制造成套技術(shù)及關(guān)鍵裝備項目是針對大尺寸高強極薄銅箔制造裝備及成套技術(shù)的“卡脖子”問題，研發(fā)超大尺寸陰極輥整體成形、表面處理機超微超精張力協(xié)同控制技術(shù)，研制生箔機和表面處理機等成套裝備；研發(fā)載體銅箔-剝離層-極薄銅箔界面剝離強度差異化精準(zhǔn)調(diào)控等技術(shù)，制備高品質(zhì)高強極薄銅箔；開發(fā)鍍液成分和關(guān)鍵參數(shù)在線監(jiān)控技術(shù)，構(gòu)建關(guān)鍵性能-質(zhì)量穩(wěn)定性-服役可靠性評價體系；突破高強極薄銅箔制造共性關(guān)鍵技術(shù)，建成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高強極薄銅箔制造示范線。會議現(xiàn)場匯報執(zhí)行情況，觀看樣機演示會上，項目組就中期執(zhí)行情況，指標(biāo)完成情況和預(yù)計取得的階段性成果進行了匯報。專家組通過線上現(xiàn)場觀看樣機、系統(tǒng)演示，通過質(zhì)詢、討論形成中期檢查意見。會議強調(diào)，高強極薄銅箔制造成套技術(shù)及關(guān)鍵裝備項目的落地，將有效推動我國銅箔制造及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，填補國內(nèi)空白并替代進口，滿足國內(nèi)芯片封裝、新能源等領(lǐng)域快速發(fā)展對基礎(chǔ)裝備和材料的重大需求。項目組將認真梳理總結(jié)專家意見，統(tǒng)籌推進各項工作，將按照簽訂的任務(wù)書做好項目的組織和實施，集中力量進行聯(lián)合攻關(guān)，按時保質(zhì)完成各項研究任務(wù)和目標(biāo)。劉彬云主任帶領(lǐng)參觀光華科技技術(shù)中心、介紹重點研發(fā)項目成果
企業(yè)參觀環(huán)節(jié)，河南省科學(xué)院院長宋克興、西安泰金新能科技股份有限公司董事長、教授級高工馮慶等相關(guān)領(lǐng)域?qū)＜壹绊椖繀⑴c單位代表20余人來到光華科技廣州技術(shù)中心參觀交流，光華科技技術(shù)中心主任劉彬云、科技發(fā)展部總監(jiān)賴少媚進行接待。??????????????????????????????????????????????????????????????????????光華科技全資子公司光華科學(xué)技術(shù)研究院（廣東）有限公司作為參與單位，此次為高強極薄銅箔制造成套技術(shù)及關(guān)鍵裝備項目子課題的研發(fā)提供銅箔表面處理的偶聯(lián)劑相關(guān)產(chǎn)品。光華科技是先進的專用化學(xué)品整體解決方案提供商，PCB電鍍液化學(xué)品龍頭企業(yè)，主要從事專用化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)，業(yè)務(wù)涉及化學(xué)試劑、PCB化學(xué)品、新能源鋰電材料。光華科技深耕表面處理化學(xué)品領(lǐng)域，5G電子元器件制造工藝布局包括濾波器濕法金屬化技術(shù)、高頻材料金屬化技術(shù)，應(yīng)用于PPS等高頻介質(zhì)材料的表面金屬化，高頻介質(zhì)基材表面金屬化包括金屬噴涂、真空鍍膜、電鍍和化學(xué)鍍等。在2022通過的廣州市重大專項揭榜掛帥項目——封裝基板高端鍍銅關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化中，光華科技聚焦于封裝基板的銅互聯(lián)制程關(guān)鍵技術(shù)，目標(biāo)開發(fā)出具有自主核心知識產(chǎn)權(quán)的封裝基板專用電鍍添加劑，攻克基板盲孔、X型激光通孔填孔能力不足的難題，打破國外壟斷，實現(xiàn)國產(chǎn)化替代，進一步推動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的本土化進程。專家一致肯定光華科技的項目攻堅與創(chuàng)新能力。此次“十四五”國家重點研發(fā)計劃重點專項“高強極薄銅箔制造成套技術(shù)及關(guān)鍵裝備”項目課題中期檢查會圓滿結(jié)束。光華科技將持續(xù)貫徹會議指示，以中期檢查為契機，加強課題單位之間的合作，持續(xù)建設(shè)高水平技術(shù)攻關(guān)團隊，助力促進我國銅箔制造業(yè)及銅箔裝備制造業(yè)的技術(shù)水平快速提高，共同攜手將電解銅箔領(lǐng)域打造為國家優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)。
“十四五”國家重點研發(fā)計劃
“高性能制造技術(shù)與重大裝備”重點專項
“高強極薄銅箔制造成套技術(shù)及關(guān)鍵裝備”項目
國家重點研發(fā)計劃是當(dāng)前中國最高級別的研發(fā)項目，針對事關(guān)國計民生的重大社會問題，以及事關(guān)產(chǎn)業(yè)核心競爭力、整體自主創(chuàng)新能力和國家安全的戰(zhàn)略性、前瞻性重大科學(xué)問題等，提供持續(xù)性的支撐和引領(lǐng)。
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本項目聯(lián)合西安泰金工業(yè)電化學(xué)技術(shù)有限公司、河南科技大學(xué)、西安交通大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、山東大學(xué)、西北有色金屬研究院、山東金寶電子股份有限公司、廣州方邦電子股份有限公司、光華科學(xué)技術(shù)研究院（廣東）有限公司、華為技術(shù)有限公司等十家在銅箔制造相關(guān)基礎(chǔ)理論研究、裝備研制、產(chǎn)品研發(fā)及應(yīng)用評價等方面優(yōu)勢突出的高校、研究院所、生產(chǎn)企業(yè)及應(yīng)用單位，開展產(chǎn)、學(xué)、研、用一體化協(xié)同攻關(guān)。項目團隊主持完成第一個電解銅箔國家863項目，主持獲銅合金領(lǐng)域國家科技進步二等獎1項。
“十四五”國家重點研發(fā)計劃項目啟動!光華科技共同承擔(dān)"退役磷酸鐵鋰電池清潔回收基礎(chǔ)理論與關(guān)鍵技術(shù)研究”項目穩(wěn)步開展……
喜訊！光華科技旗下東碩科技“揭榜掛帥”奪得2022年廣州“新一代信息技術(shù)”重點研發(fā)項目
廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng)于1980年，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為?體，以高性能電子化學(xué)品、高品質(zhì)化學(xué)試劑與產(chǎn)線專用化學(xué)品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導(dǎo)，同時提供其他專用化學(xué)品的定制開發(fā)及技術(shù)服務(wù)，致力成為國際高端專用化學(xué)品創(chuàng)新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者，助力國家技術(shù)革新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展，持續(xù)為全球客戶創(chuàng)造價值！
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