展會(huì)同期舉辦的2023年春季國(guó)際PCB信息技術(shù)論壇和新技術(shù)/新產(chǎn)品交流會(huì)上，光華科技研究院工程師陳工與各位行業(yè)專(zhuān)家及標(biāo)桿客戶(hù)就“IC載板mSAP工藝的化學(xué)鍍銅性能研究”展開(kāi)了分享，介紹了新型mSAP化學(xué)鍍銅解決方案，及添加劑對(duì)化學(xué)鍍銅的影響。同時(shí)，楊博撰寫(xiě)的《系統(tǒng)級(jí)封裝深盲孔化學(xué)鍍銅的研究》經(jīng)CPCA科學(xué)技術(shù)工作委員會(huì)審核，被評(píng)選為2022年度論壇優(yōu)秀演講論文三等獎(jiǎng)。
在產(chǎn)品領(lǐng)先及突破方面，光華科技的“電子電路高性能棕化液系列”“高密度互聯(lián)板化學(xué)沉鎳金液系列”及“高密度互聯(lián)板酸性鍍銅液系列”等核心產(chǎn)品獲評(píng)廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品”。光華科技的5G鍵合劑在知名標(biāo)桿板廠(chǎng)批量引用，處于國(guó)際領(lǐng)先，加速?lài)?guó)產(chǎn)替代；填孔電鍍VCP17藥水體系成功開(kāi)發(fā)，PCB通孔的TP能力提升了8%-10%，遠(yuǎn)高于同行技術(shù)水平。
PCB濕制程整體服務(wù)方案
首日精彩亮相！光華科技高端產(chǎn)品技術(shù)閃耀2023 CPCA SHOW，現(xiàn)場(chǎng)行業(yè)大咖云集…
廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng)于1980年，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)為?體，以高性能電子化學(xué)品、高品質(zhì)化學(xué)試劑與產(chǎn)線(xiàn)專(zhuān)用化學(xué)品、新能源材料和動(dòng)力電池回收、綜合利用為主導(dǎo)，同時(shí)提供其他專(zhuān)用化學(xué)品的定制開(kāi)發(fā)及技術(shù)服務(wù),致力成為國(guó)際高端專(zhuān)用化學(xué)品創(chuàng)新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者，助力國(guó)家技術(shù)革新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展，持續(xù)為全球客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值！
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